手機電磁（cí）兼容測試:ESD靜電放電問題盤點

靜電放電（ESD）的破壞作用具有隱蔽性、潛在（zài）性、隨機性和複雜性的特點。來自Intel的資（zī）料表明，在引起電子器件故障的諸多因素中，ESD是最大的隱患。所以，模（mó）擬靜（jìng）電放電的測試在世界範圍內得到廣泛（fàn）關注。

手機靜電放電失效的具體表現

1. 手機通話中斷。
2. 手（shǒu）機部分功能失效，但試驗（yàn）結束後（hòu）或重新啟動手機，可以恢複正常。具體表現為：屏幕顯示異常，如白屏、條紋、亂碼、模糊等；通話異常，如嘯叫聲或聲音時斷時續；按鍵（觸摸屏）功能異常；軟件誤報警，例如並未（wèi）進行充電器插拔，卻頻繁（fán）提示“充電（diàn）已連接、充電器已移除"。
3. 手機自動關機或重新啟動。可（kě）能發生在通話狀態或待機狀態。
4. 手機失效或損壞。如攝像頭等部（bù）分器（qì）件損壞；手機與充電器相（xiàng）連進行（háng）測試時（shí），充電器（qì）也可能出現失效、損壞甚至爆炸等問題。

手機靜（jìng）電放電失效的具體分析

手機靜電放電失效的改進建議

盡量選擇靜電敏感度等級高的器件。器件（jiàn）與靜電源隔離，減少回路（lù）麵積(麵積越大，所包含（hán）的場流量越大，其感應電流越大)。具體的措施可能包括（kuò）：走線越短越好（hǎo）；電源與地越接近越好；存在多組電源（yuán）和地時，以格子方式連接；太長的信號線或電（diàn）源線宜與地線交錯布置；信號線越靠近地線越（yuè）好；同一特性器件越近越好；盡量在PCB上使用完整的地平麵，PCB接地麵（miàn）積越（yuè）大越好，不要有大的缺口，PCB的接地線（xiàn）要低阻抗；電源、地布局在板中間比在四周好；在（zài）電源和地之間（jiān）放置高頻旁（páng）路（lù）電容；保（bǎo）護靜（jìng）電敏感的元器件。