對於靜電（diàn）放電問題的解決方案

對於靜電放電問題的解（jiě）決方案，可（kě）按以下十二條規則來（lái）進行（háng）（按優先（xiān）順序排列）
1.PCB上的非絕緣機殼地線（xiàn）與其他走線相距至少2.2毫米。這適用於連接到機殼地上的所（suǒ）有（yǒu）物（wù）體，包括軌線。
2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍。
3.使未絕緣的電路與操作（zuò）人員（yuán）可觸（chù）摸到的PCB區域（yù）或（huò）未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。
4.電（diàn）源線與地（dì）線要麽並排行放在PCB的同一層上，要麽放在相鄰的兩層。
5.地平麵和地（dì）線必須連接網絡。在任意一個方向上，垂直地線與水（shuǐ）平地線至少每隔6厘米連接一次（cì）。尤其是雙麵PCB板，也就（jiù）是說，PCB板的第（dì）一層可以布局水平的地線，而第二層可（kě）以布垂直的地線，必須至少每隔6厘米（mǐ）放置一個孔已將兩者相連（當然，小於6厘米的（de）地方進（jìn）行連接是更好的，地平麵比地線網格要好一些）
6.所有信號線必須在（zài）地線麵邊緣或地線以內13毫米以上。地線（xiàn）既可以布在信號線（xiàn）相同的層，也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度達（dá）到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放（fàng）置一根地線，在信號線上方或其相鄰麵上放置地線也是（shì）可以的。
7.電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大於8厘米（這樣每片集成塊可能（néng）會有多個旁路電容相連）。
8.相互之間連線較多的元件要靠在一（yī）起。
9.所有元件必須盡可能（néng）靠近I/O連接器（注意：首先應滿足第3條）。
10.將（jiāng）PCB的（de）空餘部分全（quán）部填以地線（應注意每隔6厘米的地方進行連續以產生地線網絡）。
11.如可能的話，將饋送電源線或（huò）信號（hào）線從PCB板的邊（biān）緣中心處引出，而（ér）不應（yīng）從（cóng）某一角上引出來。
12.對於特別敏感且較長的（de）信號線（30厘米或更長），應每隔一定間隔與其地線對調。
注意：這些（xiē）設計規則必（bì）須應用到係統內的所有PCB板上（例如主板及（jí）插件在上麵的板卡）。例如，當應用第2條時，機殼地線長（zhǎng）度包括母板與子板所有地線的長度之和。