關於浮地、單點（diǎn）接地、多點接地和混合接（jiē）地

1、浮地 

目的（de）：使電路或設備與公共地線可能引起（qǐ）環（huán）流的公共導線隔離起來，浮（fú）地（dì）還使不同電位的電路之間配合變得容易。 

缺點：容易出現靜電（diàn）積累引起強烈的（de）靜電放電。 

折衷方（fāng）案（àn）：接入泄放電阻。 

2、單點接地 

方式：線路中隻有（yǒu）一個物（wù）理點被定義為接地參考（kǎo）點，凡需（xū）要（yào）接地均接於此。 

缺點：不（bú）適宜用於高頻場合。 

3、多點接地 

方式：凡需要接（jiē）地的點都直接連到距它最近的接地平麵上，以便使接地線長度為最短。 

缺點：維護較麻煩（fán）。 

4、混合接地 

按（àn）需要選用單點及多點接地。 
PCB中的大麵積敷銅接地，其實（shí）就是多點接地，所以單麵PCB也可（kě）以實現（xiàn）多點接地。

多層PCB大多為高速電路，地層的增（zēng）加可以有效提高PCB的電磁（cí）兼容性，是提高信號（hào）抗幹擾的基（jī）本（běn）手段。同樣由於電源層和底層與不同信（xìn）號層的相互隔離，減輕了PCB的布通率，同（tóng）時也增加了信號間的幹擾。

在大功率和小功率電路（lù）混合的係（xì）統中（zhōng），切忌使用，因為大功率電路中的地（dì）線（xiàn）電流會影響小功率電路的正常工作。另外，最敏感的電路（lù）要放在A點（diǎn），這點電位是最.穩.定的。

解決這個問題的方法是並聯單點接地。但是，並聯單點接地（dì）需要較多的導線，實踐中可以采用串聯、並聯混合接地。

將電路按（àn）照特性分組（zǔ），相互之間不易發生幹擾的電（diàn）路放（fàng）在同一組，相互之間容易發生幹擾的電路放在不（bú）同（tóng）的組。每個（gè）組內采用串聯單點接地，獲得最.簡.單的地線結構（gòu）；不同組的接地采用並聯單點接地（dì），避免相互之（zhī）間幹擾。

這（zhè）個方法的關鍵：絕不要（yào）使功率相差很大（dà）的電路或噪聲電平相差很大的電路共用一段地線。

這些不同的地僅能在通過一點連接起來。

為了減小（xiǎo）地線電感，在（zài）高頻電路和數字電路中經（jīng）常使用（yòng）多點接地。在多（duō）點接地係統中，每個電路（lù）就近接到低阻抗的地線麵上，如機箱。電路的接（jiē）地線要盡量短，以減小電感。在頻率很高（gāo）的係統中，通常接地線要控製在幾毫米（mǐ）的（de）範圍內。

多點接地時容（róng）易產（chǎn）生公共阻（zǔ）抗耦合問題。在低頻的場合，通過單點接地可以解決這個（gè）問題。但在高頻時，隻能通過減小地（dì）線阻抗（減小公共阻抗（kàng））來解決。由於趨膚效應，電（diàn）流僅在導體表麵流動，因此增加導體的厚度並不（bú）能減小導體的電阻（zǔ）。在導體表（biǎo）麵鍍銀能夠降低導（dǎo）體的電阻。

通常1MHz以下時，可以用單點接地；10MHz以上（shàng）時，可以用多點接（jiē）地（dì），在1MHz和10MHz之間時，如果最長的接地線（xiàn）不超過波長的1/20，可以用單點接地，否則用多點接地。

接地電容的容量一般在10nF以下，取決於需要接地的頻率（lǜ）。

如（rú）果將設備的安全（quán）地斷開，地環路（lù）就被切（qiē）斷，可以解決（jué）地環路電流幹擾。但（dàn）是出於安全的考（kǎo）慮，機（jī）箱必須接到安全（quán）地上。上圖所（suǒ）示的（de）接地係統解決了這（zhè）個問題，對（duì）於頻率較高的地環路電流，地線是斷開的；而對於50Hz的交流電（diàn），機箱都是可靠（kào）接地的。