ESD靜電放電產生的（de）原理（lǐ）和危害

隨著電子技術和集成（chéng）電路的發展，電子設備越來越小、多功能、智能化。然而，高集成電路元件可能會因（yīn）靜電場和靜電放電（ESD）而（ér）失效，導致電子設備鎖定、複位、數據丟失，影響設備的正常運行，降低設備的可靠性，造成損（sǔn）壞。因此，研（yán）究電子設備造成（chéng）的ESD原理和危害，避免ESD的發生具有重要（yào）意義。

ESD靜電放電的（de）原理：

ESD(Electro-Staticdischarge)是靜電放電

1.當（dāng）兩個物體處於（yú）不同的電位時，它（tā）們之間的直接接觸傳輸。

2.兩個物體之（zhī）間產生的靜電場（chǎng）。

靜電的主要來源大多是絕緣體和典型的合成材料，如乙烯樹脂、塑（sù）料工作平台、絕緣鞋、成型（xíng）木椅、透明膠帶、氣泡（pào）袋和非直接接地焊錫烙鐵。這些（xiē）來源產生的電位非常高，因為它們的電（diàn）荷不容易分布在物體表麵（miàn）或傳輸給（gěi）其他物體。當（dāng）兩個物體相互（hù）摩擦時，靜電被稱為摩擦效應。

ESD靜電放（fàng）電的危害：

ESD損壞IC是由高壓和峰值電流引起的。精密模擬電路通常（cháng）具有極低的偏置電（diàn）流，比普通數字電路更容易（yì）損壞（huài），因為傳統的ESD保護輸入保護結（jié）構會增加輸入泄漏，因此不（bú）能使用。程師來說，ESD損壞最常見的表現是IC故障。然而，暴露在ESD下也可能導致泄漏增加或其他參數下（xià）降。如（rú）果（guǒ）一個設備在（zài）評估過程中似乎達（dá）不到數據手（shǒu）冊中的規格指標，則應考慮ESD損壞的可能性。

ESD損壞可能會產生累積效應，因此，如（rú）果設備重複操作不當，結果可能會導致故障（zhàng）。在測試插座上插入和移除IC時，在評估期間存儲設備，並在測試板上添（tiān）加或移除外部元（yuán）件時，應采取適當的ESD預防措施。同樣，如果設備在原型係統開發過程中出現故（gù）障，原因可能是反複的ESD應力。

ESD靜電放電會對電路造成不可彌補的損壞，因此在電路中（zhōng）添（tiān）加ESD保護裝（zhuāng）置是（shì）一種有效的預防方法。